报告题目：集成电路（芯片）设计技术和我国发展状况&面临挑战
报 告 人：张德平 高级工程师
报告时间：2016年12年23日（星期五）下午2：30
报告地点：综合楼107
报告人简介:
张德平，男，高级工程师。Diodes-BCD(Diodes-上海新进半导体制造有限公司) 设计部后端研发技术总监。毕业于复旦大学微电子学和固体电子学专业，工学硕士。先后获得“偏置电路” 电路专利证书和AS324, AS358, AS339 ,AS393, AZV331, AZV321, AP3720, AP3708N, AP3005, AP3201A, AP3602等电路版图布图设计证书。
